4月27日电 26日，伯恩半导体(深圳)有限公司(以下简称伯恩半导体)“晶圆制造+先进封装项目”首条生产线动力设备安装完毕，将在5月运行投产。这是落户河南省武陟县的首个集成电路领军企业，将助力武陟打造郑州都市圈第二大电子信息产业集聚地。
2020年11月3日，伯恩半导体与武陟县产业新城管理委员会、华夏幸福基业股份有限公司(以下简称华夏幸福)签约，落户武陟产业新城。从签约到落地仅5个月，三方携手造就“武陟速度”。
伯恩半导体签约武陟产业新城推进协调会“零”的突破
功率半导体器件是电能转换与电力控制的核心部件。在国产替代需求强劲增长的背景之下，国产厂商成长空间巨大。
伯恩半导体是集成电路保护器件领域的领军企业、国家高新技术企业，与中科院合资建有天津生产基地。公司专注于高品质、高性能的模拟集成电路和功率器件的开发及销售，主要产品包括保护器件、功率器件、驱动IC、接口芯片等，实现从晶圆设计、流片到封装测试的产业闭环。
伯恩半导体的产品应用于5G基站、无人机、汽车电子、手机、家用电器、电力电源设备等，主要客户为华为、中兴、小米、大疆、海信、创维、长虹、九州、立讯、联想、比亚迪、广汽等。
近年来，芯片国产化趋势愈发显著，伯恩半导体订单量持续增加，现有产能已不能满足发展需求。为此，伯恩半导体开始谋划选址。
武陟产业新城实景华夏幸福在郑州的产业发展团队获悉伯恩半导体的选址需求后，迅速对接，制定有针对性的综合解决方案，提供现有厂房满足企业快速投产需求。2020年10月，华夏幸福产业发展团队向伯恩半导体推荐选址武陟产业新城。
经过多次实地考察对比，2020年11月3日，伯恩半导体签约落户武陟产业新城，投资6.5亿元建设“晶圆制造+先进封装项目”。
项目的签约，实现了武陟集成电路项目“零”的突破。
“武陟速度”从何而来
签约之后，项目推进进入加速度。
今年1月，伯恩半导体进场，推进净化车间、办公室装修；
3月，打线机、固晶机、动力设备等陆续抵达；
4月，第一条封测生产线安装调试完毕……
在伯恩半导体、华夏幸福和武陟县政府三方的协同努力下，项目从签约到实质落地仅5个月，创造了“武陟速度”。
武陟县隶属河南省焦作市，毗邻郑洛新国家自主创新示范区，有效共享郑州都市圈资源。武陟产业新城与郑州隔河相望，属郑州半小时经济圈重要组成部分，是焦作与郑州融合的桥头堡。
武陟产业新城区位图伯恩半导体董事长张猛表示，选择武陟产业新城，首先是区域良好的区位优势，可以更好地服务中原地区的客户；其次是华夏幸福拥有专业的产业服务团队，持续陪伴企业，帮我们解决了厂房、政府对接等诸多问题，让我们无后顾之忧，可以专注企业经营与发展。
作为中国领先的产业新城运营商，华夏幸福基于19年产业发展实践经验，构建了一套以核心能力为驱动，以团队、资本与科技三位一体为支撑的产业发展生态体系，持续为城市导入先进产业集群，为企业投资选址及区域产业发展提供全方位服务。